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LatticeAx 225晶圆划片切割机
LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕,从而以高精度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为
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PELCO LatticeAx 420 晶圆划片切割机
PELCO LatticeAx 420 晶圆划片切割机是种应用于实验室的小型,快速,准确的切割解决方案。对于要求比手动切割更好的精度和质量,但又没有复杂自动切割工具的预算或时间的工程师来说
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LatticeAx 420 划片切割机
LatticeAx 420划片切割机 高ji度划片切割机 LatticeAx ® 420 是 LatticeGear 蕞高性能的切割解决方案。 LatticeAx ® 420 在
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划片裂片机 划片切割机 LatticeAx 420
美国LatticeGear生产的LatticeAx 420 划片裂片机,划片切割机是性能的切割解决方案。LatticeAx 420可在
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FlexScribe Station 晶圆划片机
FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器,快速、简单,可通过划线缩小尺寸。通过一个平台,它可以在不受形状或厚度限制的情况下,从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行
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LatticeAx 120 划片裂片机
通过使用LatticeAx ®基础平台可以在两分钟内对不同尺寸、厚度和材料的样品进行高质量的切割。使用 120 切割硅、砷化镓、玻璃、蓝宝石、硬盘驱动器和其他基板。使用 LatticeAx
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LatticeAx 120 划片裂片机
圆划片和切割系统 每个用户都可以在 2 分钟内对不同尺寸、厚度和材料的样品进行高质量的切割。使用 120 切割硅、砷化镓、玻璃、蓝宝石、硬盘驱动器和其他基板。使用
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LatticeAx 420 划片裂片机
LatticeAx 420晶圆划片裂片机 高度划片裂片机 LatticeAx ® 420 是 LatticeGear 蕞高性能的切割解决方案。 LatticeAx ® 420 在
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ADT晶圆划片机
An On-going Success StoryThe 7120 / 7130 family of 2” and 4” spindle dicing systems deliver a high
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半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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